[发明专利]无线感应半导体制冷加热装置无效
申请号: | 201210327305.4 | 申请日: | 2012-08-29 |
公开(公告)号: | CN103673379A | 公开(公告)日: | 2014-03-26 |
发明(设计)人: | 张志平;张凯尧 | 申请(专利权)人: | 苏州凯行电子科技有限公司 |
主分类号: | F25B21/04 | 分类号: | F25B21/04;F25B49/00 |
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地址: | 215123 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 一种无线感应半导体制冷加热装置,包括壳体(1)、储能板(2)、半导体制冷片(3)、隔热板(4)、散热片(5)、风扇(6)、智能控制电路板(7)、液晶屏(8)、LED指示灯柱(9)、功能设定按钮(10)、冷热转换开关(11)、语音芯片(12)、喇叭(13)、整流电路板(14)、感应接收线圈(15)和外接电源插口(16)所组成,本装置通过高频感应传输电磁能量的方式为半导体制冷片提供工作电力,实现了无导线连接条件下的半导体制冷加热装置的正常运转工作,具有使用灵活方便,不受电源线困扰羁绊的优点。 | ||
搜索关键词: | 无线 感应 半导体 制冷 加热 装置 | ||
【主权项】:
一种无线感应半导体制冷加热装置,包括壳体(1)、储能板(2)、半导体制冷片(3)、隔热板(4)、散热片(5)、风扇(6)、智能控制电路板(7)、液晶屏(8)、LED指示灯柱(9)、功能设定按钮(10)、冷热转换开关(11)、语音芯片(12)、喇叭(13)、整流电路板(14)、感应接收线圈(15)和外接电源插口(16)所组成,其特征在于:储能板(2)、半导体制冷片(3)、散热片(5)、风扇(6)自上而下依次叠加相接后装入壳体(1)内的上部,隔热板(4)安装在半导体制冷片(3)的外围同一平面,智能控制电路板(7)、液晶屏(8)、LED指示灯柱(9)、冷热转换开关(11)、语音芯片(12)、喇叭(13)、整流电路板(14)和电源插口(16)分别安装在壳体(1)内的不同边侧,感应接收线圈(15)安装在壳体(1)的底部。
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