[发明专利]将MEMS连接到接合晶片有效
| 申请号： | 201210327433.9 | 申请日： | 2012-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN103043603A | 公开（公告）日： | 2013-04-17 |
| 发明（设计）人： | L·H·卡尔林;H·D·德赛 | 申请（专利权）人： | 飞思卡尔半导体公司 |
| 主分类号： | B81C3/00 | 分类号： | B81C3/00;B81B7/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 金晓 |
| 地址： | 美国得*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 通过在MEMS上形成支撑层将MEMS(12)部分地连接到接合晶片(32)上。所述支撑层上形成第一共晶层(16，18)。将所述共晶层图案化为区段(24，26，28，30)以缓解应力。在所述接合晶片上形成第二共晶层(34)。在所述区段与所述第二共晶层之间形成共晶键合(36)以将所述接合晶片连接到所述MEMS上。 | ||
| 搜索关键词： | mems 接到 接合 晶片 | ||
【主权项】：
一种将MEMS(12)连接到接合晶片的方法，包括：在所述MEMS上形成第一材料的第一共晶层；将所述第一共晶层图案化为方格形图案；在所述接合晶片上形成第二材料的第二共晶层，其中所述第一材料和第二材料是共晶对；以及在所述第一共晶层和第二共晶层相接触的状态下施加热量和压力，以在所述MEMS和所述接合晶片之间形成共晶键合。
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