[发明专利]轴承密封套装配装置及方法有效
申请号: | 201210327826.X | 申请日: | 2012-09-06 |
公开(公告)号: | CN103659259A | 公开(公告)日: | 2014-03-26 |
发明(设计)人: | 甘发春 | 申请(专利权)人: | 星光树脂制品(昆山)有限公司 |
主分类号: | B23P21/00 | 分类号: | B23P21/00 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 陆花 |
地址: | 215313 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及一种轴承密封套装配装置及方法,该装置包括第一、第二、第三三个上料单元,第一、第二两个组装单元,承料单元以及下料单元,第一上料单元包括振动盘和第一直线振动器,用于将塑料件传送至所述承料单元;第二上料单元包括甩盘和第二直线振动器,用于将铜轴传送至所述第一组装单元;第三上料单元包括多段筛选振动盘和振动盘延伸导槽,用于将密封套传送至所述第二组装单元;第一组装单元铜轴压至塑料件上;第二组装单元将密封套压至已安装完铜轴的塑料件上;承料单元在驱动装置的驱动下旋转,第一组装单元、第二组装单元以及下料单元分别固定安装于承料单元的外侧。本发明将筛选上料、排料、组装、下料等步骤全部在该装置上自动完成。 | ||
搜索关键词: | 轴承 密封 装配 装置 方法 | ||
【主权项】:
一种轴承密封套装配装置,其特征在于,包括第一、第二、第三三个上料单元,第一、第二两个组装单元,承料单元以及下料单元,所述第一上料单元包括振动盘和第一直线振动器,用于将塑料件传送至所述承料单元;所述第二上料单元包括甩盘和第二直线振动器,用于将铜轴传送至所述第一组装单元;所述第三上料单元包括多段筛选振动盘和振动盘延伸导槽,用于将密封套传送至所述第二组装单元;所述第一组装单元将所述第二直线振动器提供的铜轴压至所述第一直线振动器提供的塑料件上;所述第二组装单元将所述振动盘延伸导槽提供的密封套压至已安装完所述铜轴的塑料件上;所述承料单元在驱动装置的驱动下旋转,所述第一组装单元、第二组装单元以及下料单元分别固定安装于所述承料单元的外侧。
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