[发明专利]一种均温板上直接封装芯片的结构及其制作方法在审
| 申请号： | 201210328426.0 | 申请日： | 2012-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN102842668A | 公开（公告）日： | 2012-12-26 |
| 发明（设计）人： | 谈彪;赵权 | 申请（专利权）人： | 浙江中博光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/60;H01L33/62;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京五月天专利商标代理有限公司 11294 | 代理人： | 涂萧恺 |
| 地址： | 311199 浙江省杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种均温板上直接封装芯片的结构及其制作方法，包括均温板（1），LED芯片（4）直接封装在所述均温板（1）上。本发明由于将LED芯片和电路层设置在均温板上，相比传统的封装结构减少一层导热硅胶的使用，大大提升了散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 均温板上 直接 封装 芯片 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种均温板上直接封装芯片的结构，包括均温板（1），其特征在于：LED芯片（4）直接封装在所述均温板（1）上。
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