[发明专利]一种优化计算机系统散热节能的设计方法

摘要

本发明提供一种优化计算机系统散热节能的设计方法，系统包含的部件为：主板模块，机箱模块，风扇模块，硬盘模块，电源模块，设计步骤如下：机箱模块，包括机箱壳体和导风罩，主板模块、风扇模块、硬盘模块和电源模块设置在机箱壳体之中，主板模块加宽加长成L形，电源模块位于主板模块的左上角，与主板模块构成正方形区域，位于主板模块的右侧依次排列风扇模块和硬盘模块，风扇模块位于主板模块与硬盘模块之间，为保证主板模块与风扇模块底部处在同一水平位置，让空气流从内存和CPU周边流过，需要在主板模块底部增加螺丝柱，而且在螺丝柱上附加弹性海绵，这样大幅降低整机系统发生的共振性，而且便于主板模块的整体散热。

主权项

一种优化计算机系统散热节能的设计方法, 其特征在于系统包含的部件为：主板模块，机箱模块，风扇模块，硬盘模块，电源模块，设计步骤如下：机箱模块，包括机箱壳体和导风罩，主板模块、风扇模块、硬盘模块和电源模块设置在机箱壳体之中，主板模块加宽加长成L形，电源模块位于主板模块的左上角，与主板模块构成正方形区域，位于主板模块的右侧依次排列风扇模块和硬盘模块，风扇模块位于主板模块与硬盘模块之间，为保证主板模块与风扇模块底部处在同一水平位置，让空气流从内存和CPU周边流过，需要在主板模块底部增加螺丝柱，而且在螺丝柱上附加弹性海绵，这样大幅降低整机系统发生的共振性，而且便于主板模块的整体散热；主板模块，包含： CPU、内存、主板芯片组、PCI卡,其中：CPU和内存设置在主板模块靠近风扇模块一侧的三个内存区域内，CPU位于内存区域之间与内存区域平行放置，内存区域中内存插槽数量的增加，使得系统的扩展性得到大幅提高,而且CPU和内存区域与风扇模块近距离接触，使得较小的风量就可以解决两个部件的散热，使得主板模块能够支持大功耗CPU和大容量内存；主板模块左端为PCI卡区域，由于左端没有较高的部件或CPU散热器，允许放置多个PCI板卡，而且支持全长全高卡，也极大的提高了系统扩展性；导风罩，主要用来优化整个系统的散热风道，隔离CPU和内存，内存区域和CPU上方设置C形导风罩，C形导风罩下端与主板模块连接，内存和CPU位于筒状导风罩之中，由于筒状导风罩的存在，使得更多的风吹过内存和CPU，充分解决了内存CPU的散热问题；风扇模块，由于设置在硬盘模块与主板模块之间，空气由右向左流动，解决了系统各模块的散热，由于采用较小规格的风扇，这样使得系统功耗大大降低，而且可以极大降低系统的共振性；电源模块，为主板模块和硬盘模块供电，该模块采用短线缆，与主板模块的电源接口相连，电源模块中散热风扇叶片的转动方向与风扇模块中风扇的叶片转动方向相同，共同组成同向空气流使机箱模块内的散热通畅，有利于整个系统散热。