[发明专利]一种用于制作超薄硅单晶片的金属浆丝网印刷装置有效
| 申请号： | 201210329974.5 | 申请日： | 2012-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN103660533A | 公开（公告）日： | 2014-03-26 |
| 发明（设计）人： | 李国岭;徐力;郭金娥;徐信富;周锋子 | 申请（专利权）人： | 洛阳鼎晶电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B41F15/08 | 分类号： | B41F15/08;H01L31/18 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 471003 河南省洛*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明是有关于一种用于制作超薄硅单晶片的金属浆丝网印刷装置,其包括在硅基体上印上一层厚度为20μm厚的青铜浆层的丝网印刷模块及在青铜层上印上一层厚度为40μm厚的锌浆层的丝网印刷模块。本发明是基于对SLiM-Cut技术制备超薄硅片的方法改进的低成本的方法，以青铜和锌取代SLiM-Cut技术中的银和铝而提出的丝网印刷装置，其通过在硅基体上丝网印刷青铜层和锌层，由于所印刷的金属均为传统的材料，因此可以与现有的铜及锌的加工工艺实现无缝衔接，大大降低生产成本，并且便于进行大规模化生产。同时通过本装置还可以控制印刷至硅基体上的青铜浆的厚度，以便于精确控制所制的超薄硅单晶片的厚度在30-50μm。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 制作 超薄 晶片 金属 丝网 印刷 装置 | ||
【主权项】：
一种用于制作超薄硅单晶片的金属浆丝网印刷装置，其特征在于其包括：在硅基体上印上一层厚度为20μm厚的青铜浆层的丝网印刷模块及在青铜层上印上一层厚度为40μm厚的锌浆层的丝网印刷模块。
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