[发明专利]痔上黏膜吻合器无效

专利信息
申请号: 201210330200.4 申请日: 2012-09-07
公开(公告)号: CN103654901A 公开(公告)日: 2014-03-26
发明(设计)人: 陈彦琪 申请(专利权)人: 上海众仁生物医药科技有限公司
主分类号: A61B17/115 分类号: A61B17/115
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 200123 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 一种能够治疗痔疮、直肠黏膜脱垂的痔上黏膜吻合器。它是由吻合器头板、空心连接杆(带负压孔)、环切刀、钉合针、吻合器体、调节螺母、手柄组合,利用负压把痔上黏膜组织吸入吻合器头板和环切刀及钉合针之间,代替现有手工荷包缝合的办法。在通过调节螺母拉近吻合器头板和环切刀及钉合针之间距离后,进行钉合和环切同步手术。
搜索关键词: 黏膜 吻合
【主权项】:
一种痔上黏膜吻合器,它是由吻合器头板、空心连接杆(带负压孔)、环切刀、钉合针、吻合器体、调节螺母、手柄组合,其特征是:利用负压把痔上黏膜组织吸入吻合器头板和环切刀及钉合针之间,代替现有手工荷包缝合的办法。在通过调节螺母拉近吻合器头板和环切刀及钉合针之间距离后,进行钉合和环切同步手术。
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