[发明专利]大面积薄膜沉积设备无效

专利信息
申请号: 201210330664.5 申请日: 2012-09-10
公开(公告)号: CN102851653A 公开(公告)日: 2013-01-02
发明(设计)人: 胡安红;张津燕;徐希翔;李沅民;单洪青 申请(专利权)人: 福建铂阳精工设备有限公司
主分类号: C23C16/50 分类号: C23C16/50;H01L31/18
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100176 北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种大面积薄膜沉积设备,包括腔体和腔体内部的平行放置的激励电极板和接地电极板、射频电源、进气管路以及排气阀门,基板位于接地电极板表面,所述激励电极板面向接地电极板的表面为具有高斯分布形状的曲面。本发明大面积薄膜沉积设备能够提高快速沉积大面积微晶硅薄膜的均匀性。
搜索关键词: 大面积 薄膜 沉积 设备
【主权项】:
一种大面积薄膜沉积设备,包括腔体和腔体内部的平行放置的激励电极板和接地电极板、射频电源、进气管路以及排气阀门,基板位于接地电极板表面,其特征在于:所述激励电极板面向接地电极板的表面为具有高斯分布形状的曲面。
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