[发明专利]半导电组合物有效

专利信息
申请号: 201210331508.0 申请日: 2007-02-05
公开(公告)号: CN102875883A 公开(公告)日: 2013-01-16
发明(设计)人: J·B·I·谢尔奎斯特;S·J·韩;M·A·曼格努斯;G·格特尔 申请(专利权)人: 陶氏环球技术有限责任公司
主分类号: C08L23/08 分类号: C08L23/08;C08L23/04;H01B1/20
代理公司: 北京润平知识产权代理有限公司 11283 代理人: 王凤桐;周建秋
地址: 美国密*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 发明是由以下成分所制成或含有以下成分的聚合物复合材料:(i)基本上由乙烯和具有4-20个碳原子的不饱和酯的极性共聚物组成的I相材料;(ii)基本上由非极性的、低密度聚乙烯组成的II相材料;和(iii)导电填料材料,该导电填料材料以足以等于或大于在I相材料和II相材料中产生连续的导电网络所需要的量,分散于I相材料和/或II相材料中。本发明还包括由该聚合物复合材料制成的制品。
搜索关键词: 导电 组合
【主权项】:
一种聚合物复合材料,该复合材料含有:(i)I相材料,该I相材料基本上由乙烯和不饱和酯的极性共聚物组成;(ii)II相材料,该II相材料基本上由非极性的、低密度聚乙烯组成;和(iii)导电填料材料,该导电填料材料以足以等于或大于在所述I相材料和II相材料中产生连续的导电网络所需要的量分散于所述I相材料和/或II相材料中。
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