[发明专利]二维电子材料单臂梁器件及其制备方法有效
| 申请号： | 201210331607.9 | 申请日： | 2012-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN102935993A | 公开（公告）日： | 2013-02-20 |
| 发明（设计）人： | 肖柯;吕宏鸣;伍晓明;钱鹤;吴华强 | 申请（专利权）人： | 清华大学 |
| 主分类号： | B81B3/00 | 分类号： | B81B3/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京市惠诚律师事务所 11353 | 代理人： | 雷志刚;潘士霖 |
| 地址： | 100083*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种二维电子材料单臂梁器件及其制备方法，器件包括：衬底；衬底上形成有第一金属电极图形；衬底和第一金属电极图形上形成有介质层，介质层形成有第一通孔图形；介质层上形成有第二金属电极图形，第二金属电极图形中的第二金属电极未覆盖第一通孔图形中的第一通孔；第二金属电极图形上形成有二维电子材料图形，二维电子材料图形中的二维电子材料层部分覆盖位于第一通孔一侧的第二金属电极上、且部分悬空于该第一通孔中；二维电子材料图形和第二金属电极图形上还形成有欧姆接触层图形，欧姆接触层图形中的欧姆接触层覆盖在二维电子材料层与第二金属电极重叠部位的上方、且该欧姆接触层与该第二金属电极接触。本发明器件制备工艺简单。 | ||
| 搜索关键词： | 二维 电子 材料 单臂梁 器件 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种二维电子材料单臂梁器件，其特征在于，包括：衬底；所述衬底上形成有第一金属电极图形；所述衬底和第一金属电极图形上形成有介质层，所述介质层形成有第一通孔图形；所述介质层上形成有第二金属电极图形，所述第二金属电极图形中的第二金属电极未覆盖所述第一通孔图形中的第一通孔；所述第二金属电极图形上形成有二维电子材料图形，其中，所述二维电子材料图形中的二维电子材料层部分覆盖位于所述第一通孔一侧的第二金属电极上、且部分悬空于该第一通孔中；所述二维电子材料图形和所述第二金属电极图形上还形成有欧姆接触层图形，所述欧姆接触层图形中的欧姆接触层覆盖在二维电子材料层与第二金属电极重叠部位的上方、且该欧姆接触层与该第二金属电极接触。
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