[发明专利]针对星载表露型PCB焊点质量的光学图像匹配检测方法有效
申请号: | 201210332167.9 | 申请日: | 2012-09-10 |
公开(公告)号: | CN102914549A | 公开(公告)日: | 2013-02-06 |
发明(设计)人: | 徐明道;张云竹;柴玉强;徐洪信 | 申请(专利权)人: | 中国航天科技集团公司第五研究院第五一三研究所 |
主分类号: | G01N21/956 | 分类号: | G01N21/956;G06K9/64 |
代理公司: | 北京理工大学专利中心 11120 | 代理人: | 李爱英;杨志兵 |
地址: | 264003 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本发明提供一种针对星载表露型PCB焊点质量的光学图像匹配检测方法,该方法通过对图像进行分块,以块为单元进行匹配检测,其实时性好,能够满足在线检测的需要。具体过程为:根据待测元件的PCB信息从标准数据库中寻找适合当前待测元件的模板图像;获取待检测元器件的待检图像;对模板图像和待检图像进行分块;判断两图像的相关度,当相关度满足阈值时,则判定待检图像的焊点满足要求。本发明在相关性匹配的基础上对图像进行了分块处理,既保证了匹配的高成功率,又大量节省计算时间,提高了实时性;本发明分块相关性匹配算法简单高效,易于实现,在其基础上实现的星载PCB焊点质量检测方法具有很好的实用性。 | ||
搜索关键词: | 针对 表露 pcb 质量 光学 图像 匹配 检测 方法 | ||
【主权项】:
一种针对星载表露型PCB焊点质量的光学图像匹配检测方法,其特征在于,具体的步骤为:步骤101、根据待测元件的PCB信息从标准数据库中寻找适合当前待测元件的模板图像;步骤102、令CCD位于待测元件的正前方,且调整CCD与待测元件的间距,使得CCD所采集的图像上待测元件的大小与模板图像上待测元件的大小相同;CCD采集待测元件图像,并将其定义为待检图像;步骤103、先将大小为w×h、格式为RGB24的模板图像转换成大小不变的8位灰度图像;再将模板图像分为m×n个图像块,每个块大小为b×b,即m=w/b,n=h/b;求每个图像块的像素平均值,得到大小为m×n的像素平均值矩阵P;步骤104、将大小为W×H、格式为RGB24的待检图像转换成大小不变的8位灰度图像;再将待检图像分为M×N个图像块,每个块大小为b×b,即M=W/b,N=H/b;求每个图像块的像素平均值,得到大小为M×N的像素平均值矩阵Q;步骤105、初始时两矩阵的原点重合,然后令矩阵P在矩阵Q上进行滑动,每滑动一次,计算出两矩阵之间的相关度,当计算出的相关度小于设定阈值时,停止滑动,判定该待检图像的焊点满足要求,否则继续滑动,当滑动所有的相对位置情况,两矩阵的相关度仍不小于设定阈值,则判定待检图像的焊点不满足要求。
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