[发明专利]一种具有内置空腔的多层陶瓷元件的工艺加工方法

摘要

本发明涉及的是一种具有内置空腔的多层陶瓷元件的工艺加工方法，包含以下工艺步骤：采用生瓷材料加工填充物；将多层的陶瓷片堆垒成具有内置空腔立体结构，在堆垒的过程中，同时在空腔中放置填充物；将堆垒并放置了填充物的立体结构压制成致密的陶瓷块；将陶瓷块切割为多层陶瓷元件单元；对多层陶瓷元件单元进行烧结，在烧结过程中填充物生成气体排出，形成具有内置空腔的多层陶瓷元件。本发明的具有内置空腔的多层陶瓷元件的工艺加工方法，不需要在烧结前将空腔中的填充物取出，减少了取出填充物的步骤，避免了取出填充物时造成空腔处出现分层裂纹，提高了成型效率和产品良率，使用该成型方法形成的多层陶瓷元件具有更好的长期可靠性。

主权项

一种具有内置空腔的多层陶瓷元件的工艺加工方法，其特征是：包含以下工艺步骤：a、加工填充空腔的填充物：采用生瓷材料加工成可与多层陶瓷元件空腔形状相配合的填充物；b、多层陶瓷叠片：将多层的陶瓷片按顺序依次堆垒成一个立体结构，该立体结构中至少具有一个内置空腔；c、放置填充物：在步骤b）的叠片过程中，在堆垒形成立体结构的过程中，同时在形成的内置空腔中放置填充物进行填充；d、层压：将堆垒并已在空腔中放置了填充物的立体结构压制成相对致密的陶瓷块；e、切割：将所述陶瓷块切割为多层陶瓷元件单元；f、烧结：对切割后的所述多层陶瓷元件单元进行烧结，在烧结过程中填充物生成气体排出，形成具有内置空腔的多层陶瓷元件。