[发明专利]一种双位NROM存储器及提高其电子注入效率的方法和结构有效
申请号: | 201210333706.0 | 申请日: | 2012-09-11 |
公开(公告)号: | CN102832136A | 公开(公告)日: | 2012-12-19 |
发明(设计)人: | 田志;顾经纶 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L29/792;H01L29/423 |
代理公司: | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人: | 竺路玲 |
地址: | 201210 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种提高双位存储NROM电子注入效率的方法,其中,包括以下步骤:制备具有两个凸面的衬底;在衬底上依次形成带有凸面结构的隧穿介质层、存储电荷层、阻挡氧化层;在阻挡氧化层上制备多晶硅;在衬底上进行刻蚀工艺,去除衬底上多余的所多晶硅、阻挡氧化层、存储电荷层和所述隧穿介质层;在衬底的两侧形成源极和漏极,并在源极和漏极上形成侧墙。本发明还包括一种提高NROM存储器电子注入效率的结构,该结构包括上述方法制成的结构;本发明还包括一种双位存储NROM存储器,其包括上述的提高NROM存储器电子注入效率的结构。热电子在凸面区域就可以注入存储电荷层,减少漏极或源极的强电场对热电子的影响,从而提高了热电子的注入效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 nrom 存储器 提高 电子 注入 效率 方法 结构 | ||
【主权项】:
一种提高双位存储NROM电子注入效率的方法,其特征在于,包括以下步骤:制备一具有两个凸面的衬底;在所述衬底的表面依次形成隧穿介质层、存储电荷层、阻挡氧化层,所述隧穿介质层、所述存储电荷层和所述阻挡氧化层的表面为凸面结构;在所述阻挡氧化层上表面制备多晶硅;在所述衬底上进行刻蚀工艺,去除所述衬底上多余的所述多晶硅、所述阻挡氧化层、所述存储电荷层和所述隧穿介质层;在所述衬底的两侧形成源极和漏极,并在所述源极和所述漏极上形成侧墙。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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