[发明专利]一种双位NROM存储器及提高其电子注入效率的方法和结构有效

专利信息
申请号: 201210333706.0 申请日: 2012-09-11
公开(公告)号: CN102832136A 公开(公告)日: 2012-12-19
发明(设计)人: 田志;顾经纶 申请(专利权)人: 上海华力微电子有限公司
主分类号: H01L21/336 分类号: H01L21/336;H01L29/792;H01L29/423
代理公司: 上海申新律师事务所 31272 代理人: 竺路玲
地址: 201210 上海市浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种提高双位存储NROM电子注入效率的方法,其中,包括以下步骤:制备具有两个凸面的衬底;在衬底上依次形成带有凸面结构的隧穿介质层、存储电荷层、阻挡氧化层;在阻挡氧化层上制备多晶硅;在衬底上进行刻蚀工艺,去除衬底上多余的所多晶硅、阻挡氧化层、存储电荷层和所述隧穿介质层;在衬底的两侧形成源极和漏极,并在源极和漏极上形成侧墙。本发明还包括一种提高NROM存储器电子注入效率的结构,该结构包括上述方法制成的结构;本发明还包括一种双位存储NROM存储器,其包括上述的提高NROM存储器电子注入效率的结构。热电子在凸面区域就可以注入存储电荷层,减少漏极或源极的强电场对热电子的影响,从而提高了热电子的注入效率。
搜索关键词: 一种 nrom 存储器 提高 电子 注入 效率 方法 结构
【主权项】:
一种提高双位存储NROM电子注入效率的方法,其特征在于,包括以下步骤:制备一具有两个凸面的衬底;在所述衬底的表面依次形成隧穿介质层、存储电荷层、阻挡氧化层,所述隧穿介质层、所述存储电荷层和所述阻挡氧化层的表面为凸面结构;在所述阻挡氧化层上表面制备多晶硅;在所述衬底上进行刻蚀工艺,去除所述衬底上多余的所述多晶硅、所述阻挡氧化层、所述存储电荷层和所述隧穿介质层;在所述衬底的两侧形成源极和漏极,并在所述源极和所述漏极上形成侧墙。
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