[发明专利]MEMS封装结构及封装方法无效
| 申请号： | 201210334244.4 | 申请日： | 2012-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN102795594A | 公开（公告）日： | 2012-11-28 |
| 发明（设计）人： | 支晓军;李学敏;张宏杰 | 申请（专利权）人： | 杭州士兰集成电路有限公司 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00;B81B7/00 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 郑玮 |
| 地址： | 310018 浙江省杭州市杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供的MEMS封装结构及封装方法，通过采用基板和格栅板和盖板，将若干芯片以矩形阵列布置于所述基板上，所述格栅板上设有与所述芯片一一对应的通孔，所述盖板上对应芯片的位置分别设置气孔，当基板、格栅板和盖板依次叠加后，可以形成一个个用于容纳所述芯片的MEMS腔体，再通过切割可以直接制作完成MEMS单体，从而可以有效地降低成本，提高产品可靠性，并实现批量生产。 | ||
| 搜索关键词： | mems 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种MEMS封装方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1，制作格栅板，所述格栅板上开设以矩形阵列排列的若干通孔；步骤2，将所述格栅板设置于设有若干芯片的基板上，使得所述通孔与所述芯片一一对应，形成各个MEMS腔体；步骤3，在所述格栅板上加盖盖板，所述盖板上对应芯片的位置分别设置气孔，所述气孔的尺寸小于所述通孔，构成MEMS封装整体；步骤4，将所述MEMS封装整体分割成各个MEMS单体。
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