[发明专利]半导体器件及其组装方法

摘要

本发明涉及一种半导体器件及其组装方法，半导体器件具有由单片导电材料整体形成的管芯支撑件和外部引线。管芯安装衬底安装在管芯支撑件上，其中键合焊盘耦合到衬底的外部连接器侧上相应的外部连接焊盘。管芯通过管芯连接焊盘附连到管芯安装衬底。键合线将管芯连接焊盘选择性地电耦合到外部引线和键合焊盘，并且导电外部凸起安装到外部连接焊盘。包封剂覆盖管芯和键合线。外部凸起位于封装体的表面安装侧的中心区域，并且外部引线从靠近管芯支撑件的位置朝向封装体的外围边缘向外凸出。

主权项

一种半导体器件，其包括：由单片导电材料整体形成的管芯支撑件和外部引线；管芯安装衬底，具有管芯安装侧和安装在所述管芯支撑件上的相反的外部连接器侧，其中所述管芯安装侧具有耦合到所述衬底的所述外部连接器侧上相应的外部连接焊盘的键合焊盘；半导体管芯，其具有附连到所述管芯安装衬底的所述管芯安装侧的管芯支撑安装表面以及具有相关联的管芯连接焊盘的相反的管芯连接焊盘表面，其中所述管芯连接焊盘是所述半导体管芯的电路节点；键合线，其将所述管芯连接焊盘选择性地电耦合到所述外部引线和所述键合焊盘；导电外部凸起，其附连到所述外部连接焊盘；以及包封材料，其至少部分地包封所述管芯和所述键合线，其中所述外部凸起位于所述器件的表面安装侧的中心区域，并且所述外部引线从接近所述管芯支撑件的位置朝向所述器件的外围边缘从所述表面安装侧向外凸出。