[发明专利]一种多结构LED芯片测试夹具无效
| 申请号： | 201210334608.9 | 申请日： | 2012-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN102901618A | 公开（公告）日： | 2013-01-30 |
| 发明（设计）人： | 蒲剑 | 申请（专利权）人： | 彩虹集团公司 |
| 主分类号： | G01M11/02 | 分类号： | G01M11/02 |
| 代理公司： | 西安智大知识产权代理事务所 61215 | 代理人： | 刘国智 |
| 地址： | 712021*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 一种多结构LED芯片测试夹具，包括主体，主体上设有底板，底板上设有铝基板和导线孔，铝基板的中心设有LED芯片，铝基板的边缘设有压块，导线孔内有芯片引出导线穿出，连接至铝基板，在主体的底部设有电源引线，电源引线与测试系统相连接，使用时，将不同结构的LED芯片与其对应结构的铝基板焊接，用压块将铝基板固定到主体上，通过导线孔引出LED芯片的电源引线，连接至铝基板，将电源引线与测试系统相连接即可以测试，能够对任意结构、任意功率的LED芯片进行光谱等性能测试，消除芯片发光时产生的热量而不至于烧坏芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 结构 led 芯片 测试 夹具 | ||
【主权项】：
一种多结构LED芯片测试夹具，包括与测试系统匹配的主体（6），其特征在于，主体（6）上设有底板（3），底板（3）上设有用于放置待测LED芯片（5）的铝基板（1）和用于引出待测LED芯片（5）引线的导线孔（8），铝基板（1）的边缘设有压块（4）。
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