[发明专利]一种金线莲大棚土壤种植方法

摘要

本发明涉及一种金线莲大棚土壤种植方法，属于农业种植技术领域。本发明的金线莲大棚土壤种植方法，制备方法如下：首先搭建竹大棚和安装喷灌设施；其次选泥炭土为种植基质，选择金线莲种苗准备种植；再次种植金线莲期间注意调节竹大棚内的温度、湿度、光度、通风条件，利于金线莲的生长。本发明提出的金线莲大棚土壤种植方法有安全性好、品质高和对人体无害的优点，既适合家庭为单位小规模生产，也适合大规模工业化生产。

主权项

一种金线莲大棚土壤种植方法，其特征在于，包括如下步骤：A、大棚建设：1）搭建竹大棚；2）盖薄膜、遮阳网、洒生石灰粉和铺设防草布：首先将所述竹大棚内部从地面起至所述竹大棚顶部盖上薄膜；其次选择遮光率为80~95%的遮阳网，盖在所述竹大棚外部；随后在所述竹大棚内部地面及四周洒生石灰粉；洒生石灰粉1~5天后，在所述竹大棚内部地面铺上一层防草布；3）安装喷灌设施；B、种植准备1）种植基质的准备：用泥炭土作为种植基质，烈日下暴晒t为1~10天；将暴晒后所述泥炭土装在标准种植盘上，所述泥炭土厚度为3~8cm；2）金线莲种苗的准备；把金线莲种苗放入50%多菌灵可湿性粉剂800倍液浸泡10~50秒，即可种植；C、栽种1）种植：按株距3~7cm、行距3~7cm的标准种植，填土压实；2）种植完成后，雾化喷头浇透；D、田间管理1）温度的控制：所述金线莲在15~30℃内正常生长，当温度超过28℃以上，通过所述喷灌设施洒水降温；2）湿度的控制：所述金线莲生长空气湿度为65~80%；3）光度的控制：金线莲光度为2000~3500流明。