[发明专利]用于基底上导电体的形成的系统和方法有效
| 申请号： | 201210335243.1 | 申请日： | 2012-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN103025071A | 公开（公告）日： | 2013-04-03 |
| 发明（设计）人： | 吴义良 | 申请（专利权）人： | 施乐公司 |
| 主分类号： | H05K3/12 | 分类号： | H05K3/12;H05K1/09;H05K1/16 |
| 代理公司： | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人： | 李献忠 |
| 地址： | 美国康*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种用于在基底上印刷导电体的方法已经被开发。在该方法中，用不导电材料在基底上印刷导电体图案的翻转图像，从而形成暴露该基底的表面区域的部分的第二图案。该基底的整个表面区域然后用导电材料覆盖。该翻转图像的不导电材料使覆盖该翻转图像的该导电材料与覆盖第二图案的导电材料电绝缘。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 基底 导电 形成 系统 方法 | ||
【主权项】：
在基底上形成导电体的方法，其包括：在基底上使用不导电材料印刷第一图案以在基本上无不导电材料的所述基底上形成第二图案，所述基底具有基本上由所述第一图案和所述第二图案组成的表面范围；以及施加导电材料给所述基底的所述表面范围以覆盖所述第一图案中的所述不导电材料和基本上无所述不导电材料的所述基底，以使覆盖所述第二图案的所述导电材料能运行作为与覆盖所述第一图案中施加的所述不导电材料的所述导电材料电绝缘的导电体。
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