[发明专利]晶圆厚度测量方法及装置无效
| 申请号： | 201210335399.X | 申请日： | 2012-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN102840833A | 公开（公告）日： | 2012-12-26 |
| 发明（设计）人： | 赵春花 | 申请（专利权）人： | 昆山允可精密工业技术有限公司 |
| 主分类号： | G01B11/06 | 分类号： | G01B11/06 |
| 代理公司： | 北京市振邦律师事务所 11389 | 代理人： | 李朝辉 |
| 地址： | 215333 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种晶圆厚度测量方法及装置，其特征在于，将晶圆在测量过程中保持垂直状态，真空吸盘同样垂直布局，在保证吸附住晶圆的同时，晶圆表面各点所受重力平行于晶圆表面。能解决以往晶圆采用接触式测头垂直测量易造成晶圆表面损伤及碎裂问题和采用非接触式测量针对透明材料和表面高亮材料测量精度难以达到市场要求等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 厚度 测量方法 装置 | ||
【主权项】：
一种晶圆厚度测量方法，其特征在于，将晶圆在测量过程中保持垂直状态，真空吸盘同样垂直布局，在保证吸附住晶圆的同时，晶圆表面各点所受重力平行于晶圆表面。
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