[发明专利]一种POP封装器件SMT预加工方法及装置

摘要

本发明公开了一种POP封装器件SMT预加工方法，包括步骤：将下层IC放入冶具的IC槽内；把钢网装入印刷机，在钢网的非开孔处加入生产辅料；把冶具送入印刷机，钢网压合在冶具的上表面，钢网的开孔阵列位于下层IC上表面焊点上；启动印刷机，刮刀把生产辅料刮入钢网开孔内，完成生产辅料印刷；将冶具送入贴片机，贴片机将上层IC放置于下层IC上表面焊点上，完成上、下层IC的贴装；把POP封装器件送入回焊炉，完成对上、下层IC焊接；将POP封装器件取出。还公开了一种POP封装器件SMT预加工装置，采用本方法或装置，降低成本投入，克服传统加工工艺的缺陷，简化POP封装器件的贴装、焊接难度，大幅提高产品的可靠性。

主权项

一种POP封装器件SMT预加工方法，其特征在于，包括如下步骤：a．将POP封装器件的下层IC放入冶具开设的对应的IC槽内；b．把设置有与IC槽对应的开孔阵列的钢网装入印刷机，在钢网的非开孔处加入生产辅料；c．把装好POP封装器件下层IC的冶具送入印刷机，钢网压合在冶具的上表面，钢网的开孔阵列位于对应IC槽内的下层IC上；d．启动印刷机，印刷机的刮刀进行往复运动，把生产辅料刮入钢网的开孔内，完成下层IC的上表面焊点生产辅料的印刷；e.将冶具送入贴片机，贴片机拾取POP封装器件的上层IC并将其准确的放置于下层IC上，上层IC下表面的锡球与下层IC印刷有生产辅料的上表面焊点粘合，完成上、下层IC贴装；f．把完成贴装后的POP封装器件送入回焊炉，完成对POP封装器件的上、下层IC焊接，使之结合成为一体；g．将焊接为一体的POP封装器件从冶具的IC槽内取出。