[发明专利]半导体封装结构的制造方法无效
| 申请号： | 201210335695.X | 申请日： | 2012-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN103000538A | 公开（公告）日： | 2013-03-27 |
| 发明（设计）人： | 沈更新 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/60;H01L23/31;H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京市铸成律师事务所 11313 | 代理人： | 孟锐 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明揭露一种半导体封装结构的制造方法，根据本发明一实施例，该方法包含形成复数个导电胶于一导线架阵列的引脚上，其中一凹槽设置于该引脚上与该各导电胶分离一预定距离处；部分固化该导电胶，使得该导电胶处于半固化及黏稠的状态；提供具有复数个凸块的至少一晶片；藉由植入该凸块至该半固化的导电胶以电连接该晶片与该导线架阵列的引脚，其中该凹槽用以容纳与限制该半固化导电胶的溢流；固化该半固化导电胶以紧密接合该晶片；以及形成一封胶体覆盖该导线架以及该晶片。该方法亦可用于预成型（pre-molded）导线架封装。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装结构的制造方法，该方法包含：形成复数个导电胶于一导线架阵列的引脚上，其中一凹槽设置于该引脚上与该各导电胶分离一预定距离处；半固化该导电胶，使得该导电胶处于半固化或黏稠的状态；提供具有复数个凸块的至少一晶片；电连接该晶片与该导线架阵列的引脚，藉由植入该凸块至该半固化的导电胶，其中该凹槽用以容纳与限制该半固化导电胶的溢流；固化该半固化导电胶以紧密接合该晶片；以及形成一封胶体覆盖该导线架以及该晶片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
