[发明专利]一种BGA红外线拆焊机无效

专利信息
申请号: 201210336172.7 申请日: 2012-09-12
公开(公告)号: CN102896388A 公开(公告)日: 2013-01-30
发明(设计)人: 骆鸿袆 申请(专利权)人: 潘国荣;骆鸿袆
主分类号: B23K3/00 分类号: B23K3/00;B23K3/04;B23K1/018
代理公司: 深圳市惠邦知识产权代理事务所 44271 代理人: 王茂生
地址: 215125 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提出了一种BGA红外线拆焊机,包括机体,机体上安装有上红外线加热装置、下红外线加热装置、工装夹具、控制器、和温度传感器,上下加热装置采用红外线加热,并在上加热装置中设置光学聚能镜头,对红外线加热进行光学聚能。红外线加热装置相比热风式加热而言,为无外力式加热,没有热风吹动,不会造成芯片位移、以及受外力造成芯片塌陷短路。同时,上加热装置中设置光学聚能镜头对红外线进行光学聚能,热量集中。红外线照不到的区域则温度很低,不会造成板弯、周围零件不会造成受热的二次损坏。且热量集中,能耗大大降低。
搜索关键词: 一种 bga 红外线 拆焊机
【主权项】:
一种BGA红外线拆焊机,其特征在于:包括机体,所述机体上安装有上红外线加热装置(1)、下红外线加热装置(2)、位于所述上红外线加热装置(1)和下红外线加热装置(2)之间的工装夹具(3)、控制所述加热装置工作的控制器、和为所述控制器提供加热温度信号的温度传感器,所述上红外线加热装置(1)包括红外线加热部件(11)、和用于将红外线加热部件(11)发出的红外线进行聚能的光学聚能镜头(12)。
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