[发明专利]一种BGA红外线拆焊机无效
申请号: | 201210336172.7 | 申请日: | 2012-09-12 |
公开(公告)号: | CN102896388A | 公开(公告)日: | 2013-01-30 |
发明(设计)人: | 骆鸿袆 | 申请(专利权)人: | 潘国荣;骆鸿袆 |
主分类号: | B23K3/00 | 分类号: | B23K3/00;B23K3/04;B23K1/018 |
代理公司: | 深圳市惠邦知识产权代理事务所 44271 | 代理人: | 王茂生 |
地址: | 215125 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明提出了一种BGA红外线拆焊机,包括机体,机体上安装有上红外线加热装置、下红外线加热装置、工装夹具、控制器、和温度传感器,上下加热装置采用红外线加热,并在上加热装置中设置光学聚能镜头,对红外线加热进行光学聚能。红外线加热装置相比热风式加热而言,为无外力式加热,没有热风吹动,不会造成芯片位移、以及受外力造成芯片塌陷短路。同时,上加热装置中设置光学聚能镜头对红外线进行光学聚能,热量集中。红外线照不到的区域则温度很低,不会造成板弯、周围零件不会造成受热的二次损坏。且热量集中,能耗大大降低。 | ||
搜索关键词: | 一种 bga 红外线 拆焊机 | ||
【主权项】:
一种BGA红外线拆焊机,其特征在于:包括机体,所述机体上安装有上红外线加热装置(1)、下红外线加热装置(2)、位于所述上红外线加热装置(1)和下红外线加热装置(2)之间的工装夹具(3)、控制所述加热装置工作的控制器、和为所述控制器提供加热温度信号的温度传感器,所述上红外线加热装置(1)包括红外线加热部件(11)、和用于将红外线加热部件(11)发出的红外线进行聚能的光学聚能镜头(12)。
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