[发明专利]树脂成形品用增强片、树脂成形品的增强结构及增强方法有效
| 申请号： | 201210336792.0 | 申请日： | 2012-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN102993998A | 公开（公告）日： | 2013-03-27 |
| 发明（设计）人： | 间濑拓也 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;B32B7/12;B32B27/06;B32B27/32;B32B37/06 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 雒运朴 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 树脂成形品用增强片具备约束层和层叠于约束层的增强层。将树脂成形品用增强片贴合于厚度2.0mm的聚丙烯板，在80℃下加热10分钟后，在90℃下的1mm位移的弯曲强度，是厚度2.0mm的聚丙烯板在90℃下的1mm位移的弯曲强度的2倍以上。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 成形 增强 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种树脂成形品用增强片，其特征在于，具备约束层和层叠于所述约束层的增强层；其中，将所述树脂成形品用增强片贴合于厚度2.0mm的聚丙烯板，在80℃下加热10分钟后，在90℃下的1mm位移的弯曲强度，是厚度2.0mm的聚丙烯板在90℃下的1mm位移的弯曲强度的2倍以上。
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