[发明专利]用于半导体硅片快速退火的装置有效
| 申请号： | 201210337165.9 | 申请日： | 2012-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN102877134A | 公开（公告）日： | 2013-01-16 |
| 发明（设计）人： | 孙新利;万喜增;蒋伟达;郑六奎 | 申请（专利权）人： | 浙江长兴众成电子有限公司 |
| 主分类号： | C30B33/02 | 分类号： | C30B33/02 |
| 代理公司： | 杭州华鼎知识产权代理事务所(普通合伙) 33217 | 代理人： | 胡根良 |
| 地址： | 313100 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于半导体硅片快速退火的装置，包括承接热处理炉出来半导体硅片的支撑支架，与支撑支架固定相连的移动滑板，与移动滑板配合的滑动导轨，该装置还包括一设于滑动导轨上的接触式开关及受该接触式开关控制开关的冷却风扇，当半导体硅片随移动滑板移动到处于冷却风扇风流中部位置时，接触式开关控制冷却风扇开启，移动滑板由驱动机构驱动在滑动导轨上滑动。本发明提供的半导体硅片快速退火装置能够有效实现快速退火，能够用于实际半导体硅片的加工和制造过程中的热处理退火环节，具有结构简单，操作简便，效率较高的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 硅片 快速 退火 装置 | ||
【主权项】：
用于半导体硅片快速退火的装置，其特征在于：包括承接热处理炉（1）出来半导体硅片（2）的支撑支架（4），与支撑支架（4）固定相连的移动滑板（5），与移动滑板（5）配合的滑动导轨（6），该装置还包括一设于滑动导轨上的接触式开关（8）及受该接触式开关控制开关的冷却风扇（7），当半导体硅片随移动滑板移动到处于冷却风扇风流中部位置时，接触式开关控制冷却风扇开启，移动滑板由驱动机构驱动在滑动导轨上滑动。
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