[发明专利]硬质包覆层发挥优异的耐崩刀性的表面包覆切削工具有效
申请号: | 201210338653.1 | 申请日: | 2012-09-13 |
公开(公告)号: | CN103008696B | 公开(公告)日: | 2017-03-01 |
发明(设计)人: | 龙冈翔;岩崎直之;长田晃 | 申请(专利权)人: | 三菱综合材料株式会社 |
主分类号: | B23B27/00 | 分类号: | B23B27/00;C23C16/30 |
代理公司: | 北京德琦知识产权代理有限公司11018 | 代理人: | 康泉,王珍仙 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种在高速断续切削加工中硬质包覆层发挥优异的耐崩刀性、耐缺损性的表面包覆切削工具。本发明的表面包覆切削工具通过以下方案解决所述课题,即硬质包覆层由化学蒸镀的下部层和上部层构成,(a)所述下部层为Ti化合物层,所述Ti化合物层至少包括1层Ti碳氮化物层且为具有3~20μm的合计平均层厚的1层或2层以上的Ti化合物层;(b)所述上部层为具有1~25μm的平均层厚的氧化铝层,构成所述下部层的至少1层Ti碳氮化物层具有柱状纵向生长TiCN晶体组织,并在其组织内分散分布有微粒TiCN。 | ||
搜索关键词: | 硬质 覆层 发挥 优异 耐崩刀性 表面 切削 工具 | ||
【主权项】:
一种表面包覆切削工具,其在由碳化钨基硬质合金或碳氮化钛基金属陶瓷构成的工具基体的表面设置有硬质包覆层,其特征在于,所述硬质包覆层由化学蒸镀的下部层和上部层构成,(a)所述下部层为Ti化合物层,所述Ti化合物层至少包括1层Ti碳氮化物层且为具有3~20μm的合计平均层厚的1层或2层以上的Ti化合物层;(b)所述上部层为具有1~25μm的平均层厚的氧化铝层,构成所述(a)下部层的至少1层Ti碳氮化物层具有柱状纵向生长TiCN晶体组织,在其组织内分散分布有微粒TiCN,该微粒TiCN为粒状TiCN晶体相或非晶TiCN相或粒状TiCN晶体相与非晶TiCN相的混合相,柱状纵向生长TiCN晶体的平均粒子宽度W为50~2000nm、平均纵横尺寸比A为5~50,所述微粒TiCN的平均粒径R超过50nm且为300nm以下,所述微粒TiCN的截面的面密度具有沿层厚方向以周期0.5~5μm周期性变化的面密度分布形态。
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