[发明专利]铝基材光伏焊带及其制造方法有效
申请号: | 201210339468.4 | 申请日: | 2012-09-14 |
公开(公告)号: | CN102881756A | 公开(公告)日: | 2013-01-16 |
发明(设计)人: | 肖笛;钱国辉 | 申请(专利权)人: | 上海华友金镀微电子有限公司 |
主分类号: | H01L31/05 | 分类号: | H01L31/05;H01L31/02;C23C28/02;B32B15/00 |
代理公司: | 无锡华源专利事务所 32228 | 代理人: | 冯智文 |
地址: | 201700 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供一种铝基材光伏焊带及其制造方法,本发明光伏焊带包括铝带基材、涂覆于铝带基材周面的打底镀层(成分为Sn、Cu、Ni或Zn)、涂覆于打底镀层周面的导电镀层(成分为Cu、Ni、Sn或Cu-Sn合金)、以及涂覆于导电镀层周面的可焊性镀层(成分为Sn系合金),其制造方法为:采用化学沉积法在铝带基材上涂覆一层打底镀层,再通过电化学沉积法在打底镀层上依次涂覆一层导电镀层和可焊性镀层。本发明铝基材光伏焊带其屈服强度和维氏硬度均优于普通热浸锡工艺制造的铜基材产品,电阻率相当(<0.020Ωmm2/m),焊接性能和导电性能好,镀层厚度可控,制造成本低。 | ||
搜索关键词: | 基材 光伏焊带 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种铝基材光伏焊带,其特征在于:包括铝带基材;涂覆于所述铝带基材周面的打底镀层,所述打底镀层的成分为Sn、Cu、Ni、Zn中的一种;涂覆于所述打底镀层周面的导电镀层,所述导电镀层的成分为Cu、Ni、Sn、Cu‑Sn合金中的一种;以及涂覆于所述导电镀层周面的可焊性镀层,所述可焊性镀层的成分为Sn系合金。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
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