[发明专利]一种硅硅键合表面沾污的处理方法有效
| 申请号： | 201210340681.7 | 申请日： | 2012-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN102963865A | 公开（公告）日： | 2013-03-13 |
| 发明（设计）人： | 陈博;郭群英;徐栋;黄斌;何凯旋;陈璞;王文婧;王鹏;汪祖民 | 申请（专利权）人： | 华东光电集成器件研究所 |
| 主分类号： | B81C3/00 | 分类号： | B81C3/00 |
| 代理公司： | 安徽省蚌埠博源专利商标事务所 34113 | 代理人： | 杨晋弘 |
| 地址： | 233042 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种硅硅键合表面沾污的处理方法，包括以下步骤：a、制作一个与待键合硅片形状相适应的硅垫片，硅垫片表面沉积一层氮化硅薄膜；b、将硅垫片沉积氮化硅的一面与待键合硅片对准贴紧，放置于键合夹具中固定；c、将硅垫片以及待键合硅片进行预键合，预键合后揭下硅垫片，d、将预键合后的硅片进行烧结键合。本发明具有如下优点：（1）本发明不需要化学和物理手段去除，可以提高MEMS器件可动结构的完整性；（2）本发明简单实用，使用方法易于操作，适于生产加工中广泛应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅硅键合 表面 沾污 处理 方法 | ||
【主权项】：
一种硅硅键合表面沾污的处理方法，其特征在于包括以下步骤：a、制作一个与待键合硅片形状相适应的硅垫片，硅垫片表面沉积一层氮化硅薄膜；b、将硅垫片沉积氮化硅的一面与待键合硅片对准贴紧，放置于键合夹具中固定；c、将硅垫片以及待键合硅片进行预键合，预键合后揭下硅垫片；d、将预键合后的硅片进行烧结键合。
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