[发明专利]X射线探测器背板的制造方法及PIN光电二极管的制造方法有效
申请号: | 201210343082.0 | 申请日: | 2012-09-14 |
公开(公告)号: | CN102856441A | 公开(公告)日: | 2013-01-02 |
发明(设计)人: | 郭炜;任庆荣;赵磊 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L31/20 | 分类号: | H01L31/20;H01L21/324;H01L21/265;H01L27/146 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 黄灿;赵爱军 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供一种X射线探测器背板的制造方法及PIN光电二极管的制造方法。所述PIN光电二极管的制造方法包括:在基板上沉积N型非晶硅薄膜;在N型非晶硅薄膜上沉积本征非晶硅薄膜;采用B2H6对本征非晶硅薄膜进行离子注入,并对离子注入后的本征非晶硅薄膜进行活化工艺,从而在本征非晶硅薄膜的上层形成P型非晶硅薄膜;进行掩模光刻工艺,得到PIN光电二极管的P型层、I型层和N型层。本发明采用离子注入和活化工艺来形成PIN光电二极管,能够避免在PECVD上增加B2H6气体进行PIN光电二极管和X射线探测器背板的制造时,所带来的气体交叉污染问题。 | ||
搜索关键词: | 射线 探测器 背板 制造 方法 pin 光电二极管 | ||
【主权项】:
一种PIN光电二级管的制造方法,其特征在于,所述制造方法采用离子注入和活化工艺来形成PIN光电二极管。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
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H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的