[发明专利]一种CMP研磨垫修整结构有效
| 申请号： | 201210343526.0 | 申请日： | 2012-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN102862121A | 公开（公告）日： | 2013-01-09 |
| 发明（设计）人： | 邓镭 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | B24B53/017 | 分类号： | B24B53/017 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 竺路玲 |
| 地址： | 201210 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供的一种CMP研磨垫修整结构，包括修整器和研磨垫，所述修整器包括修整面，所述修整面置于所述研磨垫的上表面的上方，所述研磨垫上表面的形状为圆形，所述研磨垫的上表面上设有若干条圆形沟槽，所述修整器的修整面上设有若干条的条状研磨带，所述条状研磨带的宽度小于或等于所述研磨垫上表面的圆形沟槽的宽度，所述若干条的条状研磨带间的间距等于所述研磨垫上表面的若干条圆形沟槽间的间距。本发明的研磨垫修整结构具有结构简单，制作方便的优点。能够很好的提高研磨垫修整效率并且延长研磨垫的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 cmp 研磨 修整 结构 | ||
【主权项】：
一种CMP研磨垫修整结构，包括修整器和研磨垫，所述修整器包括修整面，所述修整面置于所述研磨垫的上表面的上方，所述研磨垫上表面的形状为圆形，所述研磨垫的上表面上设有若干条圆形沟槽，其特征在于，所述修整器的修整面上设有若干条的条状研磨带，所述条状研磨带的宽度小于或等于所述研磨垫上表面的圆形沟槽的宽度，所述若干条的条状研磨带间的间距等于所述研磨垫上表面的若干条圆形沟槽间的间距。
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