[发明专利]一种电子可编程熔丝器件的修正方法无效
| 申请号： | 201210343635.2 | 申请日： | 2012-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN102867782A | 公开（公告）日： | 2013-01-09 |
| 发明（设计）人： | 俞柳江 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/768 | 分类号： | H01L21/768 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 竺路玲 |
| 地址： | 201210 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子可编程熔丝器件的修正方法，适用于电子可编程熔丝器件，所述电子可编程熔丝器件包括两个多晶硅电极和连接于所述电极之间的电子可编程熔丝，上述电极和电子可编程熔丝位于一基板上，其中，在电子可编程熔丝两侧增加亚解析度附加图形，所述亚解析度附加图形用于改变所述电子可编程熔丝的特征尺寸；本发明的有益效果是：通过增加亚解析度附加图形，在多晶硅熔丝中形成不同的特征尺寸，从而形成不同的电流密度，增强了电子可编程熔丝的电迁移现象，进而增强了电子可编程熔丝器件的熔断性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子 可编程 器件 修正 方法 | ||
【主权项】：
一种电子可编程熔丝器件的修正方法，适用于电子可编程熔丝器件，所述电子可编程熔丝器件包括两个多晶硅电极和连接于所述电极之间的电子可编程熔丝，上述电极和电子可编程熔丝位于一基板上，其特征在于，在电子可编程熔丝两侧增加亚解析度附加图形，所述亚解析度附加图形用于改变所述电子可编程熔丝的特征尺寸。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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