[发明专利]气缸灌流式电镀镍和碳化硅装置有效
| 申请号： | 201210344476.8 | 申请日： | 2012-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN102828220A | 公开（公告）日： | 2012-12-19 |
| 发明（设计）人： | 杨汉生;张建龙;董剑刚 | 申请（专利权）人： | 绍兴锋龙电机有限公司 |
| 主分类号： | C25D15/00 | 分类号： | C25D15/00;C25D7/04 |
| 代理公司： | 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 | 代理人： | 徐关寿 |
| 地址： | 312351 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种气缸灌流式电镀镍和碳化硅装置，包括电镀座、镀液槽、阴极导电杆及阳极导电杆，待镀气缸被倒置于该电镀座上，所述电镀座内设有一凹槽，所述阳极导电杆的一端设于该凹槽内，另一端被伸入待镀气缸的缸膛内；所述阴极导电杆能上下移动地设于电镀座上方；电镀座上设有一进液孔，该进液孔通过一分流阀与镀液槽通；所述分流阀包括镀液进口、镀液出口及至少一回流口，镀液出口与进液孔连通，镀液进口、回流口均与镀液槽连通；还包括一驱动镀液沿待镀气缸内壁向上流动并从气缸顶部流回至镀液槽的驱动装置。本装置镀液污染小，镀液的生命周期长，不需要备数槽镀液使用，减少镀液再生时间和费用。 | ||
| 搜索关键词： | 气缸 灌流 电镀 碳化硅 装置 | ||
【主权项】：
一种气缸灌流式电镀镍和碳化硅装置，包括电镀座（1）、镀液槽（7）、阴极导电杆（4）及阳极导电杆（5）,待镀气缸被倒置于该电镀座（1）上，其特征在于：所述电镀座（1）内设有一凹槽，所述阳极导电杆（5）的一端设于该凹槽内，另一端被伸入待镀气缸的缸膛内；所述阴极导电杆（4）能上下移动地设于电镀座（1）上方，电镀时，阴极导电杆（4）移动至待镀气缸顶部，且阴极导电杆（4）、阳极导电杆（5）及待镀气缸的中心线在同一直线上；电镀座（1）上设有一进液孔（11），该进液孔（11）通过一分流阀（6）与镀液槽（7）连通;所述分流阀（6）包括镀液进口（61）、镀液出口（62）及至少一回流口（63），镀液出口（62）与进液孔（11）连通，镀液进口（61）、回流口（63）均与镀液槽（7）连通；还包括一驱动镀液沿待镀气缸内壁向上流动并从气缸顶部流回至镀液槽（7）的驱动装置。
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