[发明专利]以软硅为无机组分生产有机无机复合材料的方法无效
申请号: | 201210344516.9 | 申请日: | 2012-09-18 |
公开(公告)号: | CN102850817A | 公开(公告)日: | 2013-01-02 |
发明(设计)人: | 蒋学鑫;王亚娟;蒋玉楠 | 申请(专利权)人: | 蚌埠鑫源石英材料有限公司 |
主分类号: | C08L101/00 | 分类号: | C08L101/00;C08K3/36 |
代理公司: | 安徽信拓律师事务所 34117 | 代理人: | 娄尔玉 |
地址: | 233400 安徽省*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 一种以软硅为无机组分生产有机无机复合材料的方法,涉及新材料及复合材料技术领域,以软硅为无机组分,添加于有机组分树脂基体中,树脂浸入软硅内部形成IPN或局部IPN结构,结合成具有IPN结构的有机无机复合材料。软硅粒子和树脂形成互穿结构,使软硅粒子和树脂结合力增强,此IPN结构可提高复合材料的机械强度和耐热性,软硅少量加入可大大降低复合材料的热膨胀系数。 | ||
搜索关键词: | 无机 组分 生产 有机 复合材料 方法 | ||
【主权项】:
一种以软硅为无机组分生产有机无机复合材料的方法,其特征在于:以软硅为无机组分,添加于有机组分树脂基体中,树脂浸入软硅内部形成IPN或局部IPN结构,结合成具有IPN结构的有机无机复合材料。
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