[发明专利]以软硅为无机组分生产有机无机复合材料的方法无效

专利信息
申请号: 201210344516.9 申请日: 2012-09-18
公开(公告)号: CN102850817A 公开(公告)日: 2013-01-02
发明(设计)人: 蒋学鑫;王亚娟;蒋玉楠 申请(专利权)人: 蚌埠鑫源石英材料有限公司
主分类号: C08L101/00 分类号: C08L101/00;C08K3/36
代理公司: 安徽信拓律师事务所 34117 代理人: 娄尔玉
地址: 233400 安徽省*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 一种以软硅为无机组分生产有机无机复合材料的方法,涉及新材料及复合材料技术领域,以软硅为无机组分,添加于有机组分树脂基体中,树脂浸入软硅内部形成IPN或局部IPN结构,结合成具有IPN结构的有机无机复合材料。软硅粒子和树脂形成互穿结构,使软硅粒子和树脂结合力增强,此IPN结构可提高复合材料的机械强度和耐热性,软硅少量加入可大大降低复合材料的热膨胀系数。
搜索关键词: 无机 组分 生产 有机 复合材料 方法
【主权项】:
一种以软硅为无机组分生产有机无机复合材料的方法,其特征在于:以软硅为无机组分,添加于有机组分树脂基体中,树脂浸入软硅内部形成IPN或局部IPN结构,结合成具有IPN结构的有机无机复合材料。
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