[发明专利]纳米结构的后沉积包封：组合物、器件及包含它们的系统有效
| 申请号： | 201210344519.2 | 申请日： | 2005-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN102945800A | 公开（公告）日： | 2013-02-27 |
| 发明（设计）人： | J.A.怀特佛德;R.部鲁尔;M.布勒堤;陈建;K.C.克鲁登;段镶锋;W.P.弗里曼;D.希尔德;F.利昂;刘超;A.麦瑟;K.S.闵;J.W.帕斯;E.西尔 | 申请（专利权）人： | 桑迪士克公司 |
| 主分类号： | H01L21/28 | 分类号： | H01L21/28;G03F7/075;G11C13/00;H01L21/312;B82Y10/00;B82Y30/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 黄小临 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了用来制备离散的涂覆纳米结构的配体组合物，以及涂覆纳米结构本身和包含它们的器件。还提供了在纳米结构上形成后沉积壳和对纳米结构进行可逆改性的方法。本发明的配体和涂覆的纳米结构特别适用于密堆积的纳米结构组合物，这种组合物能改善量子约束和/或减少纳米结构之间的交叉干扰。 | ||
| 搜索关键词： | 纳米 结构 沉积 组合 器件 包含 它们 系统 | ||
【主权项】：
一种离散的涂覆纳米结构，它包含：具有第一表面的单个纳米结构；与单个纳米结构的第一表面缔合且具有第一光学、电学、物理或结构性质的第一涂层，其中所述第一涂层可转化成具有不同于第一涂层的光学、电学、物理或结构性质的第二涂层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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