[发明专利]电子器件包装带有效
| 申请号： | 201210345277.9 | 申请日： | 2012-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN103057838A | 公开（公告）日： | 2013-04-24 |
| 发明（设计）人： | 川濑浩司;木村雅纪 | 申请（专利权）人： | 日本航空电子工业株式会社;台湾航空电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B65D73/02 | 分类号： | B65D73/02 |
| 代理公司： | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 | 代理人： | 胡福恒 |
| 地址： | 日本东京都涉*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种电子器件包装带，包括多个电子器件、具有相对多个电子器件在给定的位置和方向卡止的卡止部的多个盖、用于分别收容盖被卡止的多个电子器件的多个凹陷形状的电子器件收容部被排列形成的压凸带；盖相对于往压凸带的电子器件收容部的插入方向在电子器件的中心轴周围至少具有一个于非对称位置和/或以非对称形状被形成且使电子器件的轮廓露出的突起部；压凸带具有收容分别被卡止于多个电子器件的盖的突起部的多个凹陷形状的突起收容部。 | ||
| 搜索关键词： | 电子器件 包装 | ||
【主权项】：
一种电子器件包装带，其特征在于，包括多个电子器件、具有对上述多个电子器件在给定的位置和方向卡止的卡止部的多个盖、和用于分别收容上述盖被卡止的多个电子器件的多个凹陷形状的电子器件收容部被排列形成的压凸带；上述盖相对于往上述压凸带的电子器件收容部的插入方向在上述电子器件的中心轴周围至少具有一个于非对称位置和/或以非对称形状被形成且使上述电子器件的轮廓露出的突起部；上述压凸带具有收容分别被卡止于上述多个电子器件的上述盖的上述突起部的多个凹陷形状的突起收容部。
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