[发明专利]一种基于蓝宝石基板的半导体设备无效
| 申请号： | 201210345846.X | 申请日： | 2012-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN102891072A | 公开（公告）日： | 2013-01-23 |
| 发明（设计）人： | 徐广忠 | 申请（专利权）人： | 泰州普吉光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;C30B25/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 225300 江苏省泰州市海*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明适用于半导体设备技术领域，提供了一种基于蓝宝石基板的半导体设备，所述基于蓝宝石基板的半导体设备设有一蓝宝石基板，所述蓝宝石基板的下表面通过电镀的方法形成一金属层，所述金属层对所述蓝宝石基板进行平面固定，所述蓝宝石基板的上表面通过外延生长的方法形成一外延层，所述外延层和金属层的厚度相适应，所述金属层的长度长于所述蓝宝石基板的长度。本发明在蓝宝石基板下表面形成的金属层对蓝宝石基板进行平面固定，降低了蓝宝石基板在材料外延生长时，发生翘曲或破裂的可能性，工艺简单，成本较低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 蓝宝石 半导体设备 | ||
【主权项】：
一种基于蓝宝石基板的半导体设备，其特征在于，所述基于蓝宝石基板的半导体设备设有一蓝宝石基板，所述蓝宝石基板的下表面通过电镀的方法形成一金属层，所述金属层对所述蓝宝石基板进行平面固定，所述蓝宝石基板的上表面通过外延生长的方法形成一外延层，所述外延层和金属层的厚度相适应，所述金属层的长度长于所述蓝宝石基板的长度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
