[发明专利]一种液体散热的LED照明装置无效
申请号: | 201210347479.7 | 申请日: | 2012-09-19 |
公开(公告)号: | CN102913783A | 公开(公告)日: | 2013-02-06 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 无锡爱迪信光电科技有限公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 214028 江苏省无*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种液体散热的LED照明装置,包括LED光源,外壳,散热板,散热介质,底座,PCB电路板。将LED光源安装在PCB电路板上,将PCB电路板安装在外壳上,外壳和底座之间设有容置空间,容置空间安装有散热板,散热介质装入散热板后,将散热板封闭安装。散热介质为液体,其中液体为水物质。水具有流动性,而且水冷散热也是一种非常有效的散热方法。外壳背面设置有金属导热板,金属导热板与散热板在安装时紧密贴合。当LED光源开始发热时,热量会通过金属导热板传导到散热板上,而散热板里又设置有流动的液体,这些流动的液体能够吸收LED光源散发的热量,从而保证良好的散热效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 液体 散热 led 照明 装置 | ||
【主权项】:
一种液体散热的LED照明装置,包括LED光源,外壳,散热板,散热介质,底座,PCB电路板,其特征在于将LED光源安装在PCB电路板上,将PCB电路板安装在外壳上,外壳和底座之间设有容置空间,容置空间安装有散热板,散热介质装入散热板后,将散热板封闭安装。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡爱迪信光电科技有限公司,未经无锡爱迪信光电科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201210347479.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:光纤迈克尔逊干涉液位传感器
- 下一篇:丝网微束等离子弧焊对接焊的接头装配方法