[发明专利]一种CMOS图像传感器及其制造方法有效
申请号: | 201210348088.7 | 申请日: | 2012-09-18 |
公开(公告)号: | CN102881700A | 公开(公告)日: | 2013-01-16 |
发明(设计)人: | 顾学强 | 申请(专利权)人: | 上海集成电路研发中心有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人: | 吴世华;林彦之 |
地址: | 201210 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种CMOS图像传感器制造方法,包括在衬底上形成MOS晶体管区及光电二极管区;在MOS晶体管区上方形成金属互连结构,金属互连结构形成于互连介质层中;形成上表面窄下表面宽即横截面为梯形的顶层金属互连线;淀积并刻蚀顶层互连介质层,以在光电二极管区上方形成沟槽,所述沟槽包括由顶层金属互连线环绕而成的第一部分,以及位于顶层金属互连线上方的第二部分,所述第二部分环绕光电二极管区上方;以及在所述第一部分与所述第二部分形成第一反射层与第二反射层。本发明还公开了一种CMOS图像传感器,使得更多的入射光到达光电二极管的感光区域,参与光电转换过程,有效地提高了像素单元的灵敏度。 | ||
搜索关键词: | 一种 cmos 图像传感器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种CMOS图像传感器制造方法,其特征在于,包括以下步骤:在衬底上形成MOS晶体管区及光电二极管区;在所述MOS晶体管区上方形成金属互连结构,所述金属互连结构形成于互连介质层中,包括接触孔,N‑1层金属互连线以及与所述金属互连线配套的通孔;其中,N为金属互连线层的总层数,且为大于等于2的正整数;淀积并刻蚀第N层金属,以形成上表面窄下表面宽即横截面为梯形的顶层金属互连线,所述顶层金属互连线环绕所述光电二极管区上方;在所述顶层金属互连线之间及上方淀积顶层互连介质层; 刻蚀所述顶层互连介质层,在所述光电二极管区上方形成沟槽,所述沟槽包括由所述顶层金属互连线环绕而成的第一部分,以及位于所述顶层金属互连线上方的第二部分,其中所述第二部分的侧壁环绕所述光电二极管区上方;以及在所述第一部分与所述第二部分形成第一反射层与第二反射层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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