[发明专利]一种CMOS图像传感器及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201210348088.7 申请日: 2012-09-18
公开(公告)号: CN102881700A 公开(公告)日: 2013-01-16
发明(设计)人: 顾学强 申请(专利权)人: 上海集成电路研发中心有限公司
主分类号: H01L27/146 分类号: H01L27/146
代理公司: 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 代理人: 吴世华;林彦之
地址: 201210 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种CMOS图像传感器制造方法,包括在衬底上形成MOS晶体管区及光电二极管区;在MOS晶体管区上方形成金属互连结构,金属互连结构形成于互连介质层中;形成上表面窄下表面宽即横截面为梯形的顶层金属互连线;淀积并刻蚀顶层互连介质层,以在光电二极管区上方形成沟槽,所述沟槽包括由顶层金属互连线环绕而成的第一部分,以及位于顶层金属互连线上方的第二部分,所述第二部分环绕光电二极管区上方;以及在所述第一部分与所述第二部分形成第一反射层与第二反射层。本发明还公开了一种CMOS图像传感器,使得更多的入射光到达光电二极管的感光区域,参与光电转换过程,有效地提高了像素单元的灵敏度。
搜索关键词: 一种 cmos 图像传感器 及其 制造 方法
【主权项】:
一种CMOS图像传感器制造方法,其特征在于,包括以下步骤:在衬底上形成MOS晶体管区及光电二极管区;在所述MOS晶体管区上方形成金属互连结构,所述金属互连结构形成于互连介质层中,包括接触孔,N‑1层金属互连线以及与所述金属互连线配套的通孔;其中,N为金属互连线层的总层数,且为大于等于2的正整数;淀积并刻蚀第N层金属,以形成上表面窄下表面宽即横截面为梯形的顶层金属互连线,所述顶层金属互连线环绕所述光电二极管区上方;在所述顶层金属互连线之间及上方淀积顶层互连介质层; 刻蚀所述顶层互连介质层,在所述光电二极管区上方形成沟槽,所述沟槽包括由所述顶层金属互连线环绕而成的第一部分,以及位于所述顶层金属互连线上方的第二部分,其中所述第二部分的侧壁环绕所述光电二极管区上方;以及在所述第一部分与所述第二部分形成第一反射层与第二反射层。
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