[发明专利]一种用于集成电路芯片的密封环结构无效
| 申请号： | 201210348189.4 | 申请日： | 2012-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN102832178A | 公开（公告）日： | 2012-12-19 |
| 发明（设计）人： | 何佳;郑祺 | 申请（专利权）人： | 上海工程技术大学 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/552 |
| 代理公司： | 上海海颂知识产权代理事务所(普通合伙) 31258 | 代理人： | 何葆芳 |
| 地址： | 201620 *** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种用于集成电路芯片的密封环结构，所述密封环的至少一个侧边为双边结构，且至少一个双边结构中的内侧边上设有至少1个开口。本发明既可以防止水气的穿透，又能减少来自密封环传递的噪声对集成电路的影响，可降低噪声耦合，防止电磁讯号干扰敏感电路运作等，且结构简单，加工方便，具有极强的实用性，可广泛推广应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 集成电路 芯片 密封 结构 | ||
【主权项】：
一种用于集成电路芯片的密封环结构，其特征在于：所述密封环的至少一个侧边为双边结构，且至少一个双边结构中的内侧边上设有至少1个开口。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海工程技术大学，未经上海工程技术大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210348189.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：图像形成设备、图像形成系统和后处理设备
- 下一篇：开机方法
