[发明专利]一种摄像头芯片模件组打线质量自动测试机无效
| 申请号： | 201210348861.X | 申请日： | 2012-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN103308522A | 公开（公告）日： | 2013-09-18 |
| 发明（设计）人： | 赵盾 | 申请（专利权）人： | 赵盾 |
| 主分类号： | G01N21/88 | 分类号： | G01N21/88 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州市萧*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 摄像头芯片与基板的信号连接通常依赖细金属丝焊线，即打线“邦定”（wirebonding）。打线质量的检测目前尚依赖人工观察，效率低，准确性差。本发明采用摄像显微镜得到芯片模件打线的照片，通过计算机分析，提取打线根数、位置等信息，经过与打线标准配置文件对比，发现打线的误打、漏打、碰线等质量问题；以及芯片表面如崩角，有灰尘等的质量缺陷；和可能贴附的电容，其它辅助芯片的质量问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 摄像头 芯片 模件 组打线 质量 自动 测试 | ||
【主权项】：
一种摄像头芯片模件组打线质量自动测试机，其特征是：包括（1）载物台（2），控制载物台的控制箱（2）控制控制箱的计算机，（3）输入工作指令的键盘，（4）连接到计算机的摄像显微镜，（5）显示计算机分析结果的显示器；计算机控制载物台，使摄像显微镜和载物台相对位置发生改变，通过摄像显微镜获得目标图像，计算机分析图像，把目标的分析结果在显示器上显示出来。
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