[发明专利]用于应用芯片模块的方法和装置

摘要

本发明涉及一种用于将芯片模块应用于天线模块上的装置。该装置具有用于将多个芯片模块以行布置在膜支承体上输送的输送装置、用于从行布置分割芯片模块并将分割的芯片模块递送给应用装置的分割装置，其中应用装置用于将芯片模块放置在天线模块的天线衬底上并且将芯片模块的天线接触面与天线的接触面接触。该装置的特征在于，分割装置具有输送通道，该输送通道带有在输送方向上在前端部上构建的切割边和能够相对于输送通道枢转的切割臂，切割臂具有第二切割边，第二切割边能够运动经过第一切割边旁。

主权项

一种用于将芯片模块（27）应用于天线模块（37）的装置，该装置具有用于将多个芯片模块以行布置（21至26）在膜支承体（20）上输送的输送装置（59）、用于从行布置分割芯片模块并将分割的芯片模块递送给应用装置（61）的分割装置（60），其中应用装置用于将芯片模块放置在天线模块（37）的天线衬底（49）上并且将芯片模块的天线接触面（34，35）与天线（39）的接触面（40，41）接触，所述装置的特征在于，分割装置（60）具有输送通道（62），该输送通道带有在输送方向上在前端部上构建的切割边（65）和能够相对于输送通道枢转的切割臂（66），切割臂具有第二切割边（67），第二切割边能够运动经过第一切割边旁。