[发明专利]直写式光刻机在步进式曝光时的二维拼接处理方法有效

专利信息
申请号: 201210352215.0 申请日: 2012-09-19
公开(公告)号: CN102902164A 公开(公告)日: 2013-01-30
发明(设计)人: 李显杰;董帅 申请(专利权)人: 天津芯硕精密机械有限公司
主分类号: G03F7/20 分类号: G03F7/20
代理公司: 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 代理人: 余成俊
地址: 300457 天津*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 发明公开了一种二值步进式光刻机的二维拼接处理方法,包括有使用空间光调制器(SLM,SpatialLightModulator)作为图形发生器的无掩模光刻系统,通过控制精密平台在每个曝光位置都做“Z”字形的4次交叠曝光,使最终刻蚀后的图形在所有的拼接位置达到良好的拼接效果。
搜索关键词: 直写式 光刻 步进 曝光 二维 拼接 处理 方法
【主权项】:
一种直写式光刻机在步进式曝光时的二维拼接处理方法,其特征在于:直写式光刻机包括有曝光光源、图形发生器、安装于移动平台上的基底,曝光光源、二值图形发生器之间安装有光学集光系统;图形发生器与基底之间设有倾斜的分束器与可更换的透镜,分束器的反射光再经反射镜进入CCD相机,CCD相机外接计算机; 具体的拼接处理方法包括以下步骤:(1)将需要曝光的图形拆分成多个空间光调制器视场大小的单色位图;(2)通过控制移动平台的步进运动,使空间光调制器在基底上的投影也做步进式叠加运动;(3)移动平台首先移动到起始曝光位置,从步骤(1)的结果中查找当前位置的图片并发送到空间光调制器中显示,完成单次曝光;(4)然后沿X方向步进半个空间光调制器宽度的距离再次曝光;(5)再沿X轴回退半个空间光调制器宽度的距离同时沿Y方向步进半个空间光调制器高度的距离再次曝光;(6)最后沿X方向步进半个空间光调制器宽度的距离再次曝光,在每个曝光位置,平台都做Z字形轨迹运动,共需要完成4次曝光,自此完成了一个曝光位置的曝光;(7)移动平台移动到下一个曝光位置,重复步骤(3)‑(6),完成该位置的曝光;(8)重复步骤(7),直至完成整个基底的曝光。
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