[发明专利]一种提高药皮熔化均匀度的碱性焊条有效
| 申请号： | 201210352817.6 | 申请日： | 2012-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN102825400A | 公开（公告）日： | 2012-12-19 |
| 发明（设计）人： | 侯来昌;王力;唐艳丽 | 申请（专利权）人： | 天津市永昌焊丝有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/365 | 分类号： | B23K35/365;B23K35/30 |
| 代理公司： | 天津滨海科纬知识产权代理有限公司 12211 | 代理人： | 孙春玲 |
| 地址： | 300300 *** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明提供一种提高药皮熔化均匀度的碱性焊条，焊条的焊芯使用符合GB/T3429-2002要求的低碳钢H08A焊芯，焊条药皮中各组分的质量百分比为：大理石35-50％，萤石10-20％，微硅粉5-15％，锰铁4-10％，硅铁4-10％，钛铁5-12％，金红石4-7％，合成云母1-3％，铝镁合金：0.5％-2％，稀土硅铁：1-2％；纯碱：0.5-1％；所述硅微粉为SiO2≥98％，Al2O3≤1.0％，S≤0.010％，P≤0.015％，100％过目数颗粒度为250目的硅微粉。本发明的焊条在全位置焊接过程中，其药皮熔化均匀且电弧稳定，短弧操作方便，工艺性能大大提高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提高 熔化 均匀 碱性 焊条 | ||
【主权项】：
一种提高药皮熔化均匀度的碱性焊条，其特征在于：焊条的焊芯使用符合GB/T3429‑2002要求的低碳钢H08A焊芯，焊条药皮中各组分的质量百分比为：大理石35‑50％，萤石10‑20％，微硅粉5‑15％，锰铁4‑10％，硅铁4‑10％，钛铁5‑12％，金红石4‑7％，合成云母1‑3％，铝镁合金：0.5‑2％，稀上硅铁：1‑2％；纯碱：0.5‑1％；所述硅微粉为SiO2≥98％，Al2O3≤1.0％，S≤0.010％，P≤0.015％，100％过目数颗粒度为250目的硅微粉。
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