[发明专利]平板封装压接式引出电极绝缘栅双极型晶体管元件

摘要

一种平板封装压接式引出电极绝缘栅双极型晶体管元件，包括IGBT芯片，还包括芯片模架和陶瓷制成的壳体，壳体上沿垂直方向设有芯片安装孔，芯片模架上设有芯片卡装沉槽，IGBT芯片固定在芯片模架上的芯片卡装沉槽内，芯片模架固定在芯片安装孔内的中部，所述芯片模架的上方设有作为IGBT发射极的上引出电极板，上引出电极板采用金属材料制成，上引出电极板安装在芯片安装孔内的上部，上引出电极板的下端面与IGBT芯片上的发射极的电路端口相贴。其目地在于提供一种体积小，结构紧凑，散热性能好，使用寿命长，故障发生率低，可靠性高，使用方便的平板封装压接式引出电极绝缘栅双极型晶体管元件。

主权项

平板封装压接式引出电极绝缘栅双极型晶体管元件，包括IGBT芯片(1)，其特征在于：还包括芯片模架(2)和陶瓷制成的壳体(3)，壳体(3)上沿垂直方向设有芯片安装孔(4)，所述芯片模架(2)上设有芯片卡装沉槽，所述IGBT芯片(1)固定在芯片模架(2)上的芯片卡装沉槽内，所述芯片模架(2)固定在所述芯片安装孔(4)内的中部，所述芯片模架(2)的上方设有作为IGBT发射极的上引出电极板(5)，上引出电极板(5)采用金属材料制成，上引出电极板(5)安装在所述芯片安装孔(4)内的上部，上引出电极板(5)的下端面与所述IGBT芯片(1)上的发射极的电路端口相贴；所述芯片安装孔(4)内位于所述芯片模架(2)的下方设有设有门极模架(6)，门极模架(6)上设有门极线，门极线与所述IGBT芯片(1)上的门极的电路相连；所述芯片安装孔(4)内位于所述门极模架(6)的下方设有设有作为IGBT集电极的下引出电极板(7)，下引出电极板(7)采用金属材料制成，下引出电极板(7)的上端面与所述IGBT芯片(1)上的集电极的电路端口相贴。