[发明专利]沉积成膜装置中所使用的晶圆固定装置有效

专利信息
申请号: 201210354063.8 申请日: 2012-09-21
公开(公告)号: CN103668101A 公开(公告)日: 2014-03-26
发明(设计)人: 吉金林;乐天贵;陆雁华 申请(专利权)人: 无锡华润华晶微电子有限公司
主分类号: C23C14/50 分类号: C23C14/50;C23C16/458
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 唐立;王忠忠
地址: 214028 江苏省无锡市国*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提供一种沉积成膜装置中所使用的晶圆固定装置,属于薄膜沉积技术领域。该晶圆固定装置,其包括:定位环、压片环和用于压片环弹性地固定在所述定位环上弹性固定部件;其中,在所述压片环的相向于所述晶圆的表面上设置有多个压片点,所述压片点作用于所述晶圆的上表面以使其相对沉积成膜装置的内腔的工作台固定。使用该晶圆固定装置可以降低碎片风险并减少“粘片”现象。
搜索关键词: 沉积 装置 使用 固定
【主权项】:
一种沉积成膜装置中所使用的晶圆固定装置,其特在于,包括:定位环,压片环,和用于压片环弹性地固定在所述定位环上的弹性固定部件;其中,在所述压片环的相向于所述晶圆的表面上设置有多个压片点,所述压片点作用于所述晶圆的上表面以使其相对沉积成膜装置的内腔的工作台固定。
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