[发明专利]叠层虚拟掩模版的装置及集成硅光子集成芯片的方法有效
| 申请号： | 201210355291.7 | 申请日： | 2012-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN102902165A | 公开（公告）日： | 2013-01-30 |
| 发明（设计）人： | 胡朝阳;余焘;石章如 | 申请（专利权）人： | 胡朝阳;余焘;石章如 |
| 主分类号： | G03F7/20 | 分类号： | G03F7/20;G03F9/00;H01L21/027 |
| 代理公司： | 武汉开元知识产权代理有限公司 42104 | 代理人： | 唐正玉 |
| 地址： | 430000 湖北省武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明涉及叠层虚拟掩模版的装置及集成硅光子集成芯片的方法，装置结构为照相设备安装在硅光子平台正上方，芯片位置控制台安装在硅光子平台一侧，芯片夹具安装在芯片位置控制台上，计算机分别与照相设备、显像设备、芯片位置控制台相连。方法为将硅光子平台上的硅衬底照相由计算机制成虚拟掩模版；再将光芯片/光器件或电芯片/电器件的图像和尺寸与硅衬底的虚拟掩模版生成对应的虚拟掩模版；将多个虚拟掩模版进行对准叠加对准和固结，形成叠层虚拟掩模版；转化叠层虚拟掩模版的精度到实际硅光子平台的芯片上，并对准和固结，得到高精度的硅光子集成芯片。本发明避免实际尺寸形状和设计之间的误差，保证对准精度。本发明还具有生产成本低、易操作、易扩展等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 虚拟 模版 装置 集成 光子 芯片 方法 | ||
【主权项】：
叠层虚拟掩模版的装置，包括：照相设备、显像设备、计算机、芯片夹具、芯片位置控制台、硅光子平台，其特征在于：照相设备安装在硅光子平台正上方，芯片位置控制台安装在硅光子平台一侧，芯片夹具安装在芯片位置控制台上，计算机分别与照相设备、显像设备、芯片位置控制台相连。
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