[发明专利]发光模块有效
申请号: | 201210355856.1 | 申请日: | 2012-09-20 |
公开(公告)号: | CN103094266B | 公开(公告)日: | 2018-06-15 |
发明(设计)人: | 涩沢壮一;林田裕美子;中川结衣子;玉井浩贵 | 申请(专利权)人: | 东芝照明技术株式会社 |
主分类号: | H01L33/50 | 分类号: | H01L33/50 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 温旭;郝传鑫 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种发光模块(20a、20b、20c、20d、20e、20f),其具有基板(21)、发光元件(36a、36b、36c)及密封构件(45)。所述发光元件(36a、36b、36c)安装在所述基板(21)上。所述密封构件(45)由以含有荧光体粒子(46)在内的透光性的树脂(45a)为主成分的材料构成。进而,所述密封构件(45)具有:覆盖所述发光元件(36a、36b、36c)的主部(50);在所述主部(50)的周围与所述基板(21)相接的外周部(51)。在所述密封构件(45)的所述外周部(51)中,所述荧光体粒子(46)相对于所述树脂(45a)的含有率比所述主部(50)低。 1 | ||
搜索关键词: | 密封构件 发光元件 基板 主部 荧光体粒子 发光模块 外周部 树脂 透光性 覆盖 | ||
基板(21),其在表面具备含有金属的导体图案以及含有树脂的绝缘层,所述绝缘层设置于所述导体图案的周围区域;
发光元件(36a、36b、36c),安装在所述基板(21)上的所述导体图案;
密封构件(45),以含有荧光体粒子(46)的透光性的树脂(45a)为主成分,并且具有从所述基板(21)隆起的形状,
所述密封构件(45)包括主部(50)和外周部(51),所述主部覆盖所述发光元件(36a、36b、36c),所述外周部以围绕所述主部(50)的周围的方式设置且具有随着远离所述发光元件(36a、36b、36c)而壁厚变薄的形状,并且所述外周部粘结于所述绝缘层的表面,
所述密封构件(45)的所述主部(50)具有球面状的外表面(50a),
所述密封构件(45)的外周部(51)具有围绕所述主部(50)且与所述主部(50)的外表面(50a)平滑连续的外表面(51a),
所述外周部(51)的外表面(51a)以描绘出与所述主部(50)的所述外表面(50a)所描绘的圆弧呈相反方向的圆弧的方式弯曲,以使所述密封构件(45)的所述外周部(51)的壁厚比所述荧光体粒子(46)的直径小,使得在所述外周部(51)中所述荧光体粒子(46)相对于所述树脂(45a)的含有率比所述主部(50)低,从而提高所述密封构件(45)的外周部(51)与所述绝缘层的粘结性。
2.如权利要求1所述的发光模块,其中,所述外周部跨设粘结在所述导体图案和所述绝缘层的表面上,并且所述密封部件的边缘部仅与所述绝缘层粘结。
3.如权利要求1或2所述的发光模块,其中,所述导体图案包括:安装有所述发光元件的安装衬垫、经由接合线而连接于所述发光元件的配线衬垫,
所述密封构件以与设置于所述安装衬垫和所述配线衬垫之间的所述绝缘层粘结的方式覆盖所述发光元件以及所述接合线。
4.如权利要求1所述的发光模块,其中,在所述密封构件(45)的所述外周部(51)中,所述荧光体粒子(46)相对于所述树脂(45a)的含有率为0。
5.如权利要求1所述的发光模块,其中,所述密封构件(45)的所述外周部(51)具有由包含填料(47)的所述树脂(45a)构成的区域。
6.如权利要求2所述的发光模块,其中,所述绝缘层(27)以避开所述导体图案(26)的方式而层叠在所述基板(21)之上。
7.如权利要求6所述的发光模块,其中,所述绝缘层(27)由与作为所述密封构件(45)的主成分的所述树脂(45a)同系的材料来构成。
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