[发明专利]自动贴胶设备有效
| 申请号： | 201210356490.X | 申请日： | 2012-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN103374300A | 公开（公告）日： | 2013-10-30 |
| 发明（设计）人： | 王国伟;雷正甫 | 申请（专利权）人： | 苏州方林科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C09J5/00 | 分类号： | C09J5/00 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 杨林洁 |
| 地址： | 215151 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种自动贴胶设备，其包括：底板；贴合治具，其上设置有用于放置待贴胶电子器件的若干凸起；传送系统，其设置于所述底板上；贴胶系统和导轨，所述贴胶系统位于所述传送系统上方，并可沿所述导轨滑动，所述贴胶系统包括料带自动收放系统、及与料带自动收放系统并排设置的第一贴合模块和第二贴合模块，所述第一贴合模块包括刀具和预折装置，所述第二贴合模块包括加工头。本发明的自动贴胶设备的生产率高，综合成本低，且生产的产品精度和良率高于现有生产工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 自动 设备 | ||
【主权项】：
一种自动贴胶设备，其特征在于，其包括：底板；贴合治具，其上设置有用于放置待贴胶电子器件的若干凸起；传送系统，其设置于所述底板上；贴胶系统和导轨，所述贴胶系统位于所述传送系统上方，并可沿所述导轨滑动，所述贴胶系统包括料带自动收放系统、及与料带自动收放系统并排设置的第一贴合模块和第二贴合模块，所述第一贴合模块包括刀具和预折装置，所述第二贴合模块包括加工头。
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