[发明专利]批量生产印制电路板的方法及装置有效

专利信息
申请号: 201210358479.7 申请日: 2012-09-25
公开(公告)号: CN102869195A 公开(公告)日: 2013-01-09
发明(设计)人: 任国扬;于卫勇 申请(专利权)人: 青岛海信电器股份有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K3/36;H05K3/34
代理公司: 北京市京大律师事务所 11321 代理人: 黄启行;方晓明
地址: 266555 山东省青*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明公开了一种批量生产印制电路板的方法及装置。将预先设计在一起的主印制电路板与副印制电路板进行整板生产,形成N个批次整板;将第i批次整板中,经固定处理并通过分板处理得到的副印制电路板插接在第i+1批次整板中的主印制电路板上,其中,i为批次序列号,为自然数且小于N;对插接有第i批次的副印制电路板的第i+1批次整板,进行固定处理以及分板处理,得到第i+1批次整板中作为一体化主印制电路板的主印制电路板,以及,作为第i+2批次的副印制电路板。应用本发明,可以降低生产成本、提升生产效率。
搜索关键词: 批量 生产 印制 电路板 方法 装置
【主权项】:
一种批量生产印制电路板的方法,该方法包括:将预先设计在一起的主印制电路板与副印制电路板进行整板生产,形成N个批次整板;将第i批次整板中,经固定处理并通过分板处理得到的副印制电路板插接在第i+1批次整板中的主印制电路板上,其中,i为批次序列号,为自然数且小于N;对插接有第i批次的副印制电路板的第i+1批次整板,进行固定处理以及分板处理,得到第i+1批次整板中作为一体化主印制电路板的主印制电路板,以及,作为第i+2批次的副印制电路板。
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