[发明专利]一种阻燃型灌封材料及其制备方法

摘要

本发明涉及电子元器件封装领域，具体为一种用于电子电工产品的阻燃型灌封材料及其制备方法，解决现有技术中存在的防火阻燃性能较差、阻燃级别较低等问题。该材料包括A组分和B组分，其中：按重量百分比计，A组分包括：基料双酚A型环氧树脂、阻燃剂、稀释剂二甘醇二苯甲酸酯、增韧剂邻苯二甲酸二辛酯、颜料、有机硅消泡剂、填料硅微粉；B组分包括：固化剂苯酐或甲基四氢苯酐、固化剂桐马酸酐、促进剂2,4,6-三（二甲胺基甲基）苯酚；使用前，先将A组分放入烘箱中预热后，上下搅拌均匀；然后将A组分和B组分均匀混合，获得阻燃型灌封材料，即可灌封。本发明主要适用于动力机车、轨道交通、军工、航天、汽车、电力等各种电子元器件的绝缘封装。

主权项

一种阻燃型灌封材料，其特征在于，该材料包括A组分和B组分，其中：按重量百分比计，A组分包括：基料双酚A型环氧树脂20～40%；阻燃剂30～45%；稀释剂二甘醇二苯甲酸酯1～5％；增韧剂邻苯二甲酸二辛酯1～5％；颜料1～3%；有机硅消泡剂0.01～0.15%；填料硅微粉20～35%；阻燃剂为阻燃填料氢氧化铝和液体阻燃剂三（氯异丙基）磷酸酯组成，在A组分中，氢氧化铝重量占25～35%，三（氯异丙基）磷酸酯重量占5～10％；按重量百分比计，B组分包括：固化剂苯酐或甲基四氢苯酐80～95%；固化剂桐马酸酐4～15％；促进剂2,4,6‑三（二甲胺基甲基）苯酚1～5％；A组分和B组分的重量比为100:（29～32）。