[发明专利]PCB散热焊盘防锡珠的方法和防锡珠的PCB散热装置有效
| 申请号： | 201210359269.X | 申请日： | 2012-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN102869196A | 公开（公告）日： | 2013-01-09 |
| 发明（设计）人： | 褚平由;刘海龙;黄海兵;赖增茀 | 申请（专利权）人： | 广东威创视讯科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 王茹;曾旻辉 |
| 地址： | 510663 广东省广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB散热焊盘防锡珠的方法，包括步骤：用PCB金属块包围散热焊盘反面的导热过孔，所述PCB金属块为适用于PCB板的金属材料，所述散热焊盘反面为所述散热焊盘布局在所述PCB板的接触面的相反面；对所述PCB金属块进行阻焊开窗处理。本发明还基于以上方法公开了一种防锡珠的PCB散热装置，通过所述PCB散热焊盘防锡珠的方法和防锡珠的PCB散热装置使得PCB焊接时，即使锡流入过孔后，熔化的锡在通过过孔后，多余的锡会立即被背面的经过阻焊开窗处理的PCB金属块拉住，往孔的四周扩散，从而可防止锡珠的形成，避免短路的风险。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 散热 焊盘防锡珠 方法 防锡珠 装置 | ||
【主权项】：
一种PCB散热焊盘防锡珠的方法，其特征在于，包括步骤：用PCB金属块包围散热焊盘反面的导热过孔，所述PCB金属块为适用于PCB板的金属材料，所述散热焊盘反面为所述散热焊盘布局在所述PCB板的接触面的相反面；对所述PCB金属块进行阻焊开窗处理。
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